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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
一、前言: 
     电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说,产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明,产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%,但它却影响产品整个成本的70%。为此,搞好成本及质量控制,在新产品设计的初期,针对产品各个环节的实际情况和客观规律,须全面执行最优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上,对设计工作务须规范;对相关技术管理人员的培训、辅导和约束,不可或缺。
  
二、课程特点:
         本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识,验证方法,标准/规范,同时辅以典型设计案例解析:从问题背景,验证过程,最终提出有效解决方案,引导学员从认识PCBA的生产工艺入手,逐步了解PCB设计基本要求,拼板,工艺路径,布局布线,表贴与插装元器件的选型,封装焊盘设计等,进一步了解PCB的制造工艺,主流板厂的基线能力,再到影响产品设计与组装质量的PCB板材应用、表面处理选择,同时了解当前主流电子产品组装工艺中应用的新工艺/技术,钢网设计等,最后到确保PCBA量产必要环节的可测试性设计和可返修性设计等内容。课程同时探讨如何建立DFM规范体系、工艺技术平台等课题。通过本课程的学习,学员能够掌握在当前高密度、高可靠性设计要求下的DFM核心知识与关键工艺技术,同时可以更深层次开展DFM的工作,提升公司电子产品的DFM设计水平,提高产品竞争力。 
三、培训对象:
产品硬件研发/设计工程师、中试(NPI)工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理等相关人员!

     四、课程收益:
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法,IPD(集成产品开发)切入点;
2.当前电子产品的最前沿的SMT制程工艺技术,生产基板拼板尺寸,搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡,以及相关的DFM技巧;
3.掌握屏蔽盖(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件)焊盘和布局的微装联设计工艺要点;
   4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题,以及阴阳板设计的基本原则;

课程大纲:
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ,目标是什么
2.为什么要在早期推行DFX、DFR、DFM,收益是什么
3.电子产品的发展趋势与客户需求
4.某知名企业DFM运作模式简介

二、 高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述
1.电子装联工艺简介
2.THT与SMT工艺技术比较
3.组装工艺现状及发展趋势
4.PCB制造技术的现状与发展趋势
5.锡膏应用工艺介绍
锡膏选型及印刷
锡膏喷印新技术
6.胶粘剂应用
7.元器件的贴放与要求
8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
10.案例解析
高密单板喷印技术应用案例
再流焊炉温监测系统
PCBA应力监测改善制程
助焊剂残留失效

三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择,热因素,封装尺寸,引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM(可制造性)设计工艺的基本原则:
   *PCB外形及尺寸      
*基准点    
   *阻焊膜              
   *PCB器件布局
   *孔设计及布局要求   
   *阻焊设计  
   *走线设计          
   *表面涂层   
   *焊盘设计             
   *组装定位及丝印参照等设计方法
10、 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
12.案例解析
PCB变形与炉后分层
ENIG表面处理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工艺设计

四、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计
1.热设计在DFM设计的重要性
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考量
5.热设计对焊盘与布线的影响
6.常用热设计方案
7.热设计在DFM设计中的案例解析
花焊盘设计应用
陶瓷电容失效开裂
BGA在热设计中的典型失效

五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
   1.焊盘设计的重要性
   2.PCBA焊接的质量标准
   3.不同封装的焊盘设计
   表面安装焊盘的阻焊设计
   插装元件的孔盘设计
   特殊器件的焊盘设计
     4.焊盘优化设计案例解析
   双排QFN的焊盘设计

六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置 
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计 
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局

七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。


八、 钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标与检测要求
5.FG钢网新工艺介绍
6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
7.载板治具和模板设计的典型案例解析;

九、 规范体系与工艺技术平台建设
1.电子组装中工艺的重要性
2.如何提高电子产品的工艺质量
3.DFM的设计流程
4.DFM工艺设计规范的主要内容
5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
6.如何建立自己的技术平台

十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
       NPI和Valor DFM软件介绍
     为什么需要NPI和DFM的解决方案 

十一、讨论

 

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本课程部分实验室实景
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