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课程大纲
 

产品电磁兼容分析

主要讲解产品常见的电磁兼容问题,以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析,并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下:

产品常见电磁兼容问题

产品电磁兼容基础描述

产品电磁兼容干扰源头

产品干扰问题原因分析

产品电磁兼容设计方法

产品典型电路EMC设计与分析

产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关,本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计,包含从原理图器件选择,滤波设计,PCB分层,布局,布线设计等角度全方位进行解析。本节主要内容如下:

产品电路设计要点分析

产品电源电路设计

开关电源电路设计分析

产品电源网络分析与设计

电机接口滤波设计;

单片机系统分析与设计

复杂CPU电路分析与设计(原理图滤波与PCB设计关键)

LCD液晶显示器电磁兼容设计要点

CAN接口的电磁兼容设计(原理图滤波与PCB设计)

USB接口电磁兼容设计设计

以太网接口滤波与防雷设计(包含集成连接器端口,POE接口设计)

485接口的防雷滤波设计

232接口滤波与防雷设计

传感器接口的设计,差分传感器,

变频系统电流采集接口设计分析

电机驱动电路设计

RF模块电磁兼容设计方案

音频模块电磁兼容设计方案

产品接地设计与分析

产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大,一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系,特别讲解模拟地与数字地,数字地与功率地,功率地与模拟地,机壳地与数字地,射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下:

产品接地简介

接地设计重要性

地干扰原因分析;

各种地设计与连接

具体产品地设计

模拟地与数字地

数字地与功率地

功率地与模拟地

机壳地与数字地

射频地与数字地

悬浮地产品EMC设计特点分析

产品结构电磁兼容设计与分析

产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大,如果没有考虑电磁兼容设计,容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理,从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下:

产品结构屏蔽原理

产品结构搭接设计

产品结构开孔设计

产品连接器搭接设计

产品电缆屏蔽设计

塑胶壳产品设计

板级局部屏蔽设计

典型产品系统EMC设计与分析

主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计,如何从原理图设计、PCB分层,PCB布局,PCB布线设计,结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下:

复杂工控产品系统EMC设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重,讲解多层单板设计设计要点,最终满足电力行业电磁兼容要求

复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重讲解原理图滤波设计、PCB设计以及结构设计方面要点,最终满足相关整车电磁兼容标准要求

复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重

讲解各种接口设计要点,最终满足GJB151A相关要求

产品电磁兼容设计流程与成本分析

主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析,着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程,同时针对产品的电磁兼容成本进行分析,主要涉及研发成本,器件成本,PCB设计成本,解决问题成本几个方面进行分析,本节主要内容如下:

产品电磁兼容设计流程简介

产品电磁兼容成本组成

PCB设计低成本方案选择

原理图滤波器件低成本

测试费用成本分析

改进问题成本分析

 
 
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