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DFM-面向可制造性的设计与工艺优化培训
 
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      增加互动环节, 保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。
   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
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   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 

一、DFx及DFM实施方法概论
现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能;
DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM;
不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
串行设计方法与并行设计方法比较;
DFM的具体实施方法与案例解析;
DFA和DFT设计方法与案例解析;
DFx及DFM在新产品导入(NPI)中的切入点和管控方法;
实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
SMT的基本工艺、技术和流程解析;
COB的基本工艺、技术和流程解析;
生产线能力规划的一般目的、内容和步骤;
DFM设计与生产能力规划的关系。

三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性设计要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
3.2 HDI PCB基板材质的热特性(Tg\CTE\TD)、结构和应用;
3.3 标称和非标称元器件的选择问题
3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
3.5 PCB的DFM(可制造性)设计工艺:
PCB外形及尺寸
基准点
阻焊膜
PCB器件布局
孔设计及布局要求
阻焊设计
走线设计
表面涂层
焊盘设计
组装定位及丝印参照等设计方法
3.6 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计
插装元件的孔盘设计
特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析
双排QFN的焊盘设计

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径

5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局

 

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.4 FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的设计方法
5.1 载板治具(Carrier)的一般设计方法与要求;
5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求;
5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺;
5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析;

八、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline

九、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
典型的器件认识:非标称:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等;标称器件:新型的极限尺寸:01005、03015.
7.1 01005组件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
7.4 异形连接器的组装工艺DFM;
7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相关的DFM;
7.9 摄像装置(CIS)产品中DFM案例解析;
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新产品导入DFx及DFM软件应用介绍
NPI和Valor DFM软件介绍
为什么需要NPI和DFM的解决方案

 
 
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